2012年12月12日韩国延世大学包装专业教授Jai Neung Kim来我校进行访问交流，并为我校食品学院包装工程专业师生作了题为“New Packaging Technology in the Future”的报告，报告会由食品学院副院长李燕教授主持。
Jai Neung Kim先生是韩国延世大学包装专业教授，韩国包装科学技术协会副会长，韩国包装处理委员会顾问教授，韩国食药监局顾问，韩国卫生福利部顾问，武汉大学染色和包装学院客座教授，武汉大学物理学院的访问教授，包装工程杂志的主编。
报告会中，Jai Neung Kim教授对自己包装方面的研究领域和近几年的科研项目及成果进行了简要介绍，并对食品活性包装、纳米包装技术、RFID包装技术和物流包装及其计算机仿真技术进行了报告与探讨。
Jai Neung Kim教授的报告使得与会师生受益匪浅。最后，Jai Neung Kim教授与各位老师和同学们就报告中涉及到的各自关切的问题，进行了深入沟通和交流。
（撰稿：陈晨伟 摄影：于盼）